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磁控溅射真空镀膜系统真空镀膜机
  • 磁控溅射真空镀膜系统真空镀膜机
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    产品报价: 面议
    品  牌:DE
    产品型号:de500 (DE500SPUTTER)
    所在地区:北京
    (联系我时,请说明是在最大的合法配资平台装备采购网上看到的,谢谢!)
    详细说明

    磁控溅射真空镀膜系统真空镀膜机

    Features:

    特点:

     

    Good Film Uniformity and repeatability     

    很好的薄膜均匀性和重复性

     

    Safety interlock for critical components

    关键部件安全互锁保护

     

    Configuration

    主要配置

    Magnetron Sputter Chamber

    溅射真空腔室

    D shape, 304 stainless steel chamber with viewport

    磁控溅射腔体为304不锈钢,并有观察窗

    Vacuum Pumping

    真空泵

    Turbo pump and dry rough pump with sputter chamber

    溅射室配备分子泵和无油机械泵

    Vacuum Valve

    真空阀门

    Pneumatic operation high vacuum and isolation gate valves

    气动控制高真空和隔离插板阀门

    Chamber Vent Valve, Rough and Foreline angle valve, and gas valve

    腔体充气阀门,粗抽和前级角阀,气体截止阀

    Sputtering Sources

    溅射源

    Four 4” circle magnetron sputtering sources

    4个4英寸圆形磁控溅射源

    Each source with Pneumatic shutter

    每个源配备手动挡板

    The power supply can be DC, pulse DC or RF power supply

    电源可以配备直流,脉冲直流或射频电源

    Sample Stage 

    样品台

     

    Substrate linear motion, rotating, and the sample heating or water cooling, 

    Up to 6” substrate with Pneumatic substrate shutte

    样品台直线升降和旋转,样品可加热或冷却,最大6英寸基片装载能力,配气动样品挡板

    Vacuum Gauging

    真空测量

    Wide range vacuum gauge and Pirani rough gauge

    宽量程真空计用于测量真空和皮拉尼粗抽计

    Pressure Control

    压力控制

    Three Mass flow controller

    三路流量计

    Capacitance manometer for sputter process pressure control

    一个压力计实现溅射压力控制

    Cooled Water Interlock

    冷水安全互锁

    There are cooled water flow sensors of interlock to protect sputter sources work properly

    溅射源冷却水路配水流传感器对溅射源安全互锁保护

    Load Lock

    Option

    O2 reactive, RF plasma cleaning, single or multi substrate loading

    可选,

    通氧反应,射频等离子体清洗, 单基片或多基片装载能力

     

    Specification

    主要技术指标

    Sputter Chamber Size

    磁控溅射腔体尺寸

    450mm wide x 430mm deep x 450mm high

    450mm宽430mm深450mm高

    The Base Vacuum Pressure in Sputter Chamber

    溅射腔体极限真空度

    better than 5E-8 Torr

    优于5E-8托

    Sample Loading Capacity

    装样能力

    Max. 6 inch flat substrate

    最大6英寸的平板基片

    The Max. Temperature of the Sample Heater

    样品加热器最高温度

    1000C

    1000度

    The film uniformity

    膜厚均匀性

    better than +/-3% over a rotating 4 inch Silicon wafer

    在旋转的4英寸硅基片上的膜厚均匀性由于+/-3%

    General Sputtering Pressure

    通用溅射压力

    1-5 mTorr

    1至5毫托

     



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